1. 청소 및 오염 제거
플라즈마 세척 또는 이소프로판올 세척을 사용하여 포지셔닝 구멍 표면에서 산화물, 지문 또는 잔류물을 제거하여 표면 청결도가 높은-정밀 요구 사항(예: IPC-6012 클래스 3 표준)을 충족하는지 확인합니다.
관통{0}}구멍 상태 확인: 위치 지정 구멍이 막혀 있지 않은지, 구멍 직경 공차가 ±0.05mm 이내로 제어되고, 구멍 벽 거칠기가 5μm 이하인지 확인하세요.
2. 표면 활성 처리(선택 사항)
장기 보관을 목적으로 하거나 특수 재료로 만들어진 홀 위치 지정의 경우 소량의 플럭스를 도포하거나 주석 도금 처리를 수행하여 용접 중 젖음성과 결합 강도를 향상시킬 수 있습니다.
지침
전처리 후 2차 오염을 방지합니다. 작동 중에는 정전기 방지 장갑을 착용하세요.-
위치 결정 구멍이 주철이나 강철로 만들어진 경우, 후속 사용에 영향을 미치는 산화를 방지하기 위해 녹 방지 처리에 주의하십시오.
